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导热硅脂特点：，1、很为常见的界面导热材料、常采用印刷或点涂方式进行施加；2、因为可以很好的润湿散热器和器件表面，减少接触热阻，所以其导热热阻很小，适合大功率器件的散热；3、使用时需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大。
导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。
在热管理应用中，即使是表面光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。我们只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热硅脂散热膏的性能高低。
导热硅脂也称散热膏、散热硅脂等，作用与电子仪器等提供稳定的散热性能，比如将电脑发热量传导至散热片上，避免电脑因为温度过高出现关机的情况，低热阻高性能是导热硅胶的主要特性，也是种高柔软性格的导热材料，散热材料对于CPU的散热作用也是很高的。
工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱﹐粘度下降﹔温度降低﹐流体体积缩小，分子间距离缩短﹐相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的，导热硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右，对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。
常规的导热硅脂它是呈现膏状性质的，使用也是非常简单，借助导热硅脂专用刮刀挤上去涂抹平整，目前常见的导热硅脂颜色有灰色、白色、金色等，颜色和性质不会因为使用而发生变化。所以在购买导热硅脂时我们可以从导热硅脂的质量入手，其次是使用的方法要正确专业，涂抹方法：首先擦干净需要涂抹的位置，然后将导热硅脂涂抹上去，定要涂抹平整，越薄越好。
稠度是导热硅脂操作性重要的，一般表征的项目有细腻度、粘度、锥入度，细腻度要求导热硅脂生产出来无颗粒，有颗粒的情况下会导致接触面不平，并且表现干巴，刮不平；同一导热系数的导热硅脂粘度越大或者锥入度越小，那么操作起来相对就越难，所以大家确认好导热系数后，还要对比操作性，以免影响生产效率。
导热硅脂目前是导热材料中是比较被常用的产品，不管是从价格方面还是从本身的特性都是市面上比较流行的产品，只要把导热硅脂涂抹于电子设备的发热体和散热设施之间的接触面中，就可以起到散热作用，这样可以让发热体的温度处于平衡状态，避免产品因为高温出现烧坏现象。
而散热硅脂因具有高柔软特性也有减轻元器件高温压力的作用，散热硅脂涂抹在CPU的主要表现是能够覆盖住表面的微观的不平整的缝隙，对于空间受限的传导需求是适用的，涂抹散热硅脂时建议使用手或者工具，这样才不会出现不均匀、有气泡杂质等问题。
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现在大多数电器在使用过程中都会产生热量，这是不可避免的，因为能量转换过程会伴随着损耗，电流通过电阻器时会产生热量，设备的功率越高，产生的热量就越大、越多，空气中的传热速度越慢，器件内部空间越窄，热量越难循环，容易导致温度过高。
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关于导热硅脂正确使用小技巧：涂抹导热硅脂时可以通过顺时针和逆时针运动，确保硅脂填满散热器底部和电子元器件不平整的地方，涂好后把散热器放在CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器，否则可能会导致散热器和CPU之间的硅脂厚度不均匀。注意不要用手直接涂抹，涂抹要均匀，对于普通的散热器底面，硅脂厚度大约为一张纸的厚度，在能填充CPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。
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