它通常用于填充电子元件与散热器之间的间隙，以散热器的导热性。它一般适用于当前的工业过程领域，散热器和电子元器件之间的接触面并不总是光滑平坦的，导热硅脂在两者之间填充，可以有效地填充散热器和电子元器件之间的间隙，从而大大降低了热源与散热器之间的接触热阻，导热硅脂使用方便，可以返工，人力和机器都可以操作。

导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。

组装计算机电脑等电子设备时，大家会在安装冷却风扇之前在CPU上涂上一层导热硅脂，然后安装冷却风扇，但是，冷却风扇的接触片与热源表面之间存在大量的非接触面积，这导致传热阻力，从而减少了散热改性，导热硅脂是热导热材料领域中流行的一种。

导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。

其实在我们销售导热硅脂的过程中也经常会受到很多新老顾客对于产品的评价，了解过后能升级我们的产品，从而让产品的性能越来越高，因此有要核心部分的性能，并且增加设备的功率，产生的热量也会增加，即了解用户对散热需求的要求。

导热硅脂也称散热膏、散热硅脂等，作用与电子仪器等提供稳定的散热性能，比如将电脑发热量传导至散热片上，避免电脑因为温度过高出现关机的情况，低热阻高性能是导热硅胶的主要特性，也是种高柔软性格的导热材料，散热材料对于CPU的散热作用也是很高的。

可在-40~200℃的高低温环境条件下，长期保持不固化的脂膏状，是大功率发热器件的良好散热介质，是耐热器件理想的介质材料，而且化学性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响，广泛用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表的电气性能稳定。

导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。