导热硅脂粘度是流体粘滞性的一种量度﹐指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为帕·秒，对于导热硅脂来说，粘度在2500帕·秒左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。

导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。

导热硅脂热传导系数：导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（1K＝1℃）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。目前优导新材导热硅脂的热传导系数能做到5.2W/m.K。

导热硅脂也称散热膏、散热硅脂等，作用与电子仪器等提供稳定的散热性能，比如将电脑发热量传导至散热片上，避免电脑因为温度过高出现关机的情况，低热阻高性能是导热硅胶的主要特性，也是种高柔软性格的导热材料，散热材料对于CPU的散热作用也是很高的。

工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱﹐粘度下降﹔温度降低﹐流体体积缩小，分子间距离缩短﹐相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的，导热硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右，对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。

导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。

导热硅脂作用：因为很多散热器都不能贴合CPU，它们大多数是向内凹或向外凸的，所以散热器和处理器之间，有相当一部分面积都没有直接接触。另外，即使你的CPU顶盖，或散热器底面看起来十分光滑，甚至可以反光，但是在微观上，它们还是比你以为的要粗糙不少。所以它们并不会地相互贴合，这就意味着，没有硅脂的话，CPU和散热器之间，就会有很多小气穴，空气其实是很差的热导体，硅脂会填补原有的空气缝隙，散热器和CPU就能更紧密贴合。

导热硅脂也称散热膏、散热硅脂等，作用与电子仪器等提供稳定的散热性能，比如将电脑发热量传导至散热片上，避免电脑因为温度过高出现关机的情况，低热阻高性能是导热硅胶的主要特性，也是种高柔软性格的导热材料，散热材料对于CPU的散热作用也是很高的。