在组装计算机电脑时，我们看似CPU已经均匀覆盖导热硅脂能够让CPU得到大强度的均匀散热，实则在按压风扇的时候风扇下的导热硅脂已经被挤到了其他地方，这时候散热已经均匀了。在CPU上使用导热硅脂时，很多用户惯性的在CPU表面把硅脂均匀涂抹开来，之后再把cpu风扇压上去，其实我们在使用导热硅脂时，在CPU上将导热硅脂挤出“X”形，然后直接盖上CPU风扇就可以了，风扇会把导热硅脂压平整，跟本就不需要我们自己先均匀涂抹，如何有效的使用导热硅脂，现在您学会了吗？

导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。

导热硅脂粘度是流体粘滞性的一种量度﹐指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为帕·秒，对于导热硅脂来说，粘度在2500帕·秒左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。

导热硅脂也称散热膏、散热硅脂等，作用与电子仪器等提供稳定的散热性能，比如将电脑发热量传导至散热片上，避免电脑因为温度过高出现关机的情况，低热阻高性能是导热硅胶的主要特性，也是种高柔软性格的导热材料，散热材料对于CPU的散热作用也是很高的。