在产品散热的设计中，热量先从芯片内部发热点传递到芯片表面，再从芯片表面传递到载热介质中，当芯片热流密度较大，需要采用散热器等散热强化手段时，如果两者直接接触，就会形成刚性接触面，刚性接触面会带来什么问题呢？就是两种材料会存在凹凸不平的空隙，有空隙就会有空气，空气是不良导体，热量没有办法转移，自然会对产品产生不良的影响。

导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。

在高低温度(-50至200℃)下长时间保持关键性能，防潮、耐老化、优良阻燃性能，对于大多数金属和非金属具有良好的粘结性，无臭、对基材不腐蚀，提供多种粘度，从糊状物到可流动材料，以适应广泛的应用，提供符合或超过ASTME595测试标准的解决方案，另一个就是改变所用组件位置或类型的设计更改都可以通过改变沉积的热材料的形状和体积来适应。

导热硅脂也称散热膏、散热硅脂等，作用与电子仪器等提供稳定的散热性能，比如将电脑发热量传导至散热片上，避免电脑因为温度过高出现关机的情况，低热阻高性能是导热硅胶的主要特性，也是种高柔软性格的导热材料，散热材料对于CPU的散热作用也是很高的。

可在-40~200℃的高低温环境条件下，长期保持不固化的脂膏状，是大功率发热器件的良好散热介质，是耐热器件理想的介质材料，而且化学性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响，广泛用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表的电气性能稳定。

导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。

目前市面上比较好的导热硅脂主要能应用于新能源、工、、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域，按照这个标准寻找都不会太差，其次是产品的品牌，一个好的品牌对于产品的质量也是比较重要的参考指标。

导热硅脂也称散热膏、散热硅脂等，作用与电子仪器等提供稳定的散热性能，比如将电脑发热量传导至散热片上，避免电脑因为温度过高出现关机的情况，低热阻高性能是导热硅胶的主要特性，也是种高柔软性格的导热材料，散热材料对于CPU的散热作用也是很高的。

稠度是导热硅脂操作性重要的，一般表征的项目有细腻度、粘度、锥入度，细腻度要求导热硅脂生产出来无颗粒，有颗粒的情况下会导致接触面不平，并且表现干巴，刮不平；同一导热系数的导热硅脂粘度越大或者锥入度越小，那么操作起来相对就越难，所以大家确认好导热系数后，还要对比操作性，以免影响生产效率。

导热硅脂又名散热硅脂是款可以有效提高低温性能、提升热像仪效能，同时具有优异热传导性能的特种液体硅脂产品。它由高分子材料、改性硅油组成，具有良好的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性、低温稳定性、热稳定性等优势。

在组装计算机电脑时，我们看似CPU已经均匀覆盖导热硅脂能够让CPU得到大强度的均匀散热，实则在按压风扇的时候风扇下的导热硅脂已经被挤到了其他地方，这时候散热已经均匀了。在CPU上使用导热硅脂时，很多用户惯性的在CPU表面把硅脂均匀涂抹开来，之后再把cpu风扇压上去，其实我们在使用导热硅脂时，在CPU上将导热硅脂挤出“X”形，然后直接盖上CPU风扇就可以了，风扇会把导热硅脂压平整，跟本就不需要我们自己先均匀涂抹，如何有效的使用导热硅脂，现在您学会了吗？

导热硅脂也称散热膏、散热硅脂等，作用与电子仪器等提供稳定的散热性能，比如将电脑发热量传导至散热片上，避免电脑因为温度过高出现关机的情况，低热阻高性能是导热硅胶的主要特性，也是种高柔软性格的导热材料，散热材料对于CPU的散热作用也是很高的。