导热膏和西安导热硅脂的区别是一样的,自是叫法不同两者都能用在cpu上起到导热散热效果。
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
西安导热硅脂,也被称为硅膏,是一种油脂状的,没有粘接性能,不会干固,是采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~250℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
cpu西安导热硅脂和散热硅脂没有什么不同的。
1、西安导热硅脂和散热硅脂是同一种产品,叫法不一样。
2、西安导热硅脂俗称散热膏,西安导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
3、西安导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料。
导热硅胶通常也叫导热RTV胶,可以室温固化,有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。而且一旦固化,很难将粘合的物体分开。
西安导热硅脂是一种导热介质,是以有机硅(聚硅氧烷聚合物)为基础原料,添加各种辅材,经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下,西安导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。
两者的相同之处就是都具有导热性与绝缘性,都是导热界面材料。
两者的区别是:
导热硅胶:粘性(一旦粘上后难以取下,因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合),半透明,高温溶解(粘稠液态),低温下凝固(暴露),不能熔化和溶解,有弹性。
西安导热硅脂(导热膏):吸附性,不具有粘性,膏状半液体,不挥发,不固化(低温不变稠,高温下也不会变稀)。